正版挂牌

您的当前位置: 正版挂牌 > 正版挂牌 >

香港雷锋报PCB行业专题研究:产业链及产业格局

发布日期:2020-01-25

  回溯历史,自上世纪 80 年代以来,家电、电脑、手机、通信等不同电子产 品层出不穷,不断驱动着电子行业持续攀升发展。PCB 作为电子行业的重 要组成部分,已四升四落,历经四段行业周期,每一周期都由创新要素驱动 行业攀升、缓增直至衰退,继而新的要素出现,推动行业进入下一循环周期。

  当前,PCB 行业整体发展趋缓,从 2017 年开始,随着 5G、云计算、智能汽 车等新的结构性增长热点的出现,PCB 行业有望迎来新的增长驱动,迈入 行业周期发展的第五阶段。

  总体来看,刚性板市场规模最大,其中多层板总产值占比 39%左右,单/双 面板占 14%左右的份额;其次为柔性板,占总产值约 21%的份额;HDI 板 和封装基板占比约为 14%和 12%。随着全球电子产品不断更新换代,技术 进步推动电子设备持续朝轻薄化、小型化、行动化方向发展,为实现更少空 间、更快速度、更高性能的目标,其对印制电路板的“轻、薄、短、小”要 求不断提高,PCB 产品结构也随之不断变换。

  根据 Prismark 的预测,2018-2023 年,多层板仍将保持重要的市场地位,为 PCB 产业的整体发展提供重要的支持作用。从产品结构来看,全球 8-16 层 板、18 层以上超高层板复合增长率将分别达 5.1%、4.7%。其中,增速最快 的中国地区, 8-16 层板、 18 层以上超高层板复合增长率将分别达 8.6%、10.4%。

  总体而言,下游需求逐步偏向高阶产品, FPC 板、HDI 板、高阶多层板技 术日益成熟,增速领先。单/双面板、低阶多层板下游应用最为广泛,但总 体份额呈缓慢下降趋势。

  PCB 主要由覆铜板、铜箔、油墨和其他化学材料等构成。从成本结构来看, 排除人工制造费用外,覆铜板占比约 30%,铜箔、磷铜球占比约 15%,油墨 占比 3%,其他化学材料占比 12%。其中,覆铜板是 PCB 的最主要基础材 料,以目前市场上产销量较大的覆铜板产品类型预测,铜箔、玻纤布、树脂 以及其他制造费用(包括人工、仓储物流、设备折旧、水电煤等),大致占 总成本比重分别为 39%、18%、18%和 25%。铜箔是覆铜板的最主要原材料 之一,其对覆铜板价格影响较大。铜箔主要分为电解铜箔和压延铜箔,铜箔 的价格主要取决于铜的价格变化,其受国际铜价的影响较大。

  新能源汽车率先拉动电解铜箔市场快速增长,PCB 产业随后进一步催化行业趋势。从铜箔的产业链上下游来看,铜箔可加工成压延铜箔及电解铜箔, 其中电解铜箔可以进一步加工成覆铜板铜箔或锂电池铜箔,分别为制作 PCB 及锂电池(用作负极材料)的核心材料。锂电铜箔方面,2016 年以来 新能源汽车爆发式增长,根据前瞻产业研究院统计,2016 年中国锂电池产 量为 78.42 亿只,同比增长 40%,2016-2018 年的产量增幅均超过 20%,锂电 铜箔市场供不应求,加工费一路上涨,铜箔厂商纷纷转向生产锂电铜箔,分流了部分标准铜箔产能,导致部分标准铜箔供给收紧,加工费涨幅较大。2017-2018 年年均增速约为 10%,驱动电解铜箔市场需求加速。

  中电材协电子铜箔材料分会统计数据显示,2018 年全球电子铜箔市场需求 量为 68.3 万吨,国内电子铜箔市场需求量达到 47.43 万吨,4887铁算盘以前卖8-10元br 花费者在实体国内铜箔需求占 全球铜箔市场需求约 70%,其中锂电铜箔需求大幅增长 55.8%,锂电铜箔需 求的迅猛增长也带动了铜箔行业的扩产进程。2018 年,我国电解铜箔总产 能达到 45.34 万吨,同比增长了 18.26%,其中锂电铜箔同比增长 40.65%,覆 铜板铜箔同比增长 3.86%。

  PCB 用铜箔市场快速增长,国产替代空间较大。5G、汽车电子、IC 封装载 板等市场的蓬勃发展,对电子电路铜箔的需求也有所变化,对于高档高性能 铜箔如高频高速电路用铜箔、IC 封装载板及薄铜箔、大功率及大电流电路 用厚铜箔等需求明显增加。尤其是 5G 时代的到来,全球对于高频高速 PCB 用铜箔需求迅速增加,根据中电材协电子铜箔材料分会统计,全球高频高速 PCB 用铜箔 2018 年总需求量约为 3.8 万吨,内资铜箔企业占比仅为 10%左右,国产替代空间巨大。

  玻纤布也是覆铜板的主要原材料之一,其由玻璃纤维纺织而成,根据厚度可 分为厚布、薄布、超薄布及特殊规格布。目前中国大陆及台湾地区的玻纤布 产能已经占到全球的 70%左右。玻纤布规格比较单一及稳定,近年来,规格 几乎没有太大变化,其价格受供需关系影响较大。

  印制电路板其他原材料如半固化片、油墨、金盐等占印制电路板的原材料成 本比重较低,对印制电路板的成本影响较小。

  PCB 中游包括覆铜板厂商和 PCB 厂商。覆铜板是将增强材料浸以有机树脂, 一面或两面覆以铜箔,经热压而成的一种板状材料,担负着导电、绝缘、支 撑三大功能,是一类专用于 PCB 制造的特殊层压板,占整个 PCB 生产成本 的 20%~40%。玻纤布基板是最常见的覆铜板类型,由玻纤布作为增强材料, 环氧树脂为粘合剂制成。PCB 厂商以覆铜板为基材,进行印制电路板的生 产、设计、制作和销售,为满足下游领先品牌客户的采购需求,许多情况下 PCB 生产厂商还需要采购电子零件与 PCB 产品进行贴装后销售。

  覆铜板产业是一个资金需求较大,集中度相对较高的一个行业。根据 Prismark 的调研数据显示,全球覆铜板行业 CR10 达 75%,CR5 达 52%,集 中度较高,其中生益科技的市占率为 12%,行业主要公司具有较强的议价 能力,而覆铜板下游的 PCB 行业 CR10 仅为 26%,属于完全竞争行业。

  PCB 的下游应用领域较为广泛,近年来,随着电子产业的发展,产品应用已 覆盖到通讯、消费电子、汽车电子、计算机、医疗、航空国防等各个领域。其中通信、计算机、消费电子应用领域,合计占比接近 70%。根据 Prismark 统计和预测, 2018 年至 2023 年,全球单/双面板和多层板在下游领域的 PCB 产值年均复合增长率约为 3.7%,其中复合增速最高的是无线%,其次是服务器/存储器(数据中心)、汽车电子,增速都将达到 5% 以上。

  在通信领域 PCB 主要应用于无线网、传输网、数据通信网及固网宽带等环 节。据 Prismark 统计,2017 年全球通讯电子领域 PCB 产值预估达 178 亿美 元,占全球 PCB 产业总产值的 30.3%,而 PCB 下游通讯电子市场电子产品 产值在 2018 年预估达到 5,850 亿美元,预计 2018-2022 年 4 年仍将保持 2.9% 的复合增长率,其中无线基础设施对于 PCB 的需求年均复合增长率为 6%。

  5G 建设将拉动 PCB 产业链景气度。5G 通信技术的演进将促使通信设施的 换代和重建,根据 TBR 预测,全球 5G 资本开支在 2022 年将达到 120 亿美 元,且赛迪顾问预计中国国内基站数量将是 4G 基站的 1.1~1.5 倍,而截至 2019H1 三大运营商 4G 宏基站的总数达到 558 万站,考虑到中国移动将主 要在 2.6GHz 频段建设 5G 网络,中国电信、中国联通 3.5GHz 建网,我们 预计 5G 宏基站总数有望达到 600 万站,全球 5G 宏基站总数有望突破 1000 万站,以 7 年内(2019-2025)建设 600 万 5G 宏基站进行测算,我们认为国 内三家运营商 2019 年新建 15 万左右 5G 宏基站,5G 投资高峰期将在 2021 年左右到来,可以预见 5G 建设将在未来 3-5 年显著拉动 PCB 产业链景气 度。

  5G 天线射频结构性变化,将促使 PCB 量价齐升。4G 时代,PCB 主要用在基站 BBU(背板、单板)及天线下挂的 RRU中,RRU 由于体积较小,PCB 需求量相对较小。5G 时代,基站天线从无源向有源演进,RRU 与天线合并 成为支持大规模天线的有源天线单元(AAU), AAU 集成了天线与 RRU 的 功能,包含天线振子、滤波器、T/R 模块、控制模块、电源模块。

  其中,PCB 主要应用于密集辐射阵(天线振子)、功分网络板(馈电网络)、耦合校准网 络板及收发单元中。同时,大规模天线的应用对天线集成度有更高要求,移 动通信基站从 2G 时代的 2 通道发展到 4G 时代的 4 通道、8 通道,香港雷锋报,再发展 至 5G 时代的 Massive MIMO 大规模天线阵列。FPGA 芯片、光模块、射频 元器件及电源系统将被集成于支持高速、高频的 PCB 板中。5G 基站使用的 PCB 与 4G 基站 PCB 相比,技术难度上了一个台阶。一方面由于高频通信 的要求,无论是 AAU 还是 BBU 都需要使用大量高频高速材料;另一方面, 5G 基站功能增多,PCB 上元件的集成密度明显提升,电路板的设计难度也 随之提高。高频高速材料的使用和制造难度的提升将显著提升 PCB 单价。

  5G 传输设备升级带来高速 PCB 需求提升。面对 5G 新需求,传输网容量将 提升 10 倍、时延降低 10 倍、单比特成本降低 10 倍,并对芯片在交换容量、 时延、MAC 数量、交换方式、标签层数和功耗等方面提出了更高要求。5G 传输设备光电互联的复杂度快速提升,支撑通信技术发展的 PCB 也将向高 速大容量的方向发展,在频率、速率、层数、尺寸以及光电集成上提出更新 的要求,从目前领先的 25Gbps 总线Gbps 发展。相较 4G 传 输设备通常采用 FR-4 PCB 板材,5G 传输设备尺寸变化不大,但对数据转 发处理能力需求的增强,带来高速多层 PCB 板材(20-30 层,核心设备高速 PCB 层数达 40 层以上)需求大幅提升,其中单基站需要 2~3 块 BBU 单板。

  近年 AR(增强现实)、VR(虚拟现实)、平板电脑、可穿戴设备频频成为消 费电子行业热点,叠加全球消费升级之大趋势,消费者逐渐从以往的物质型消费走向服务型、品质型消费。目前,消费电子行业正在酝酿下一个以 AI、 IoT、智能家居为代表的新蓝海,创新型消费电子产品层出不穷,并将渗透 消费者生活的方方面面。

  计算机领域的 PCB 需求可分为个人电脑和服务/存储等细分领域,其中个人电脑的市场基本饱和,增速较为缓慢,而服务/存储的市场规模增长较为迅速。据 Prismark 统计,2016 年计算机领域的 PCB 需求约为 169.94 亿美元, 预计 2016 年至 2021 年复合增长率约为-0.11%。个人电脑的 PCB 需求主要 集中于挠性板和封装基板,合计占比达 48.17%;服务/存储的 PCB 需求以 6-16 层板和封装基板为主。PCB 在高端服务器中的应用主要包括背板、高 层数线卡、HDI 卡、GF 卡等,其特点主要体现在高层数、高纵横比、高密 度及高传输速率。高端服务器市场的发展也将推动 PCB 市场特别是高端 PCB 市场的发展。

  目前全球数据中心向高速度、大容量等特性发展。在 2017 年销售的所有服务器中,大 约有 95%是基于英特尔的 X86 计算体系结构。而随着英特尔计算能力的提 高,对于印刷电路板的层数及材料的要求也越来越高,从之前的 1U 或 2U 服务器的 4 层、6 层、8 层主板发展到现在的 4U、8U 服务器的 16 层以上, 背板则在 20 层以上,PCB 层数的增加对供应商的整体加工能力提出更高要 求。

  工控设备可以被视为一种加固的增强型计算机,用于工业控制以保证工业 环境的可靠运行。工控设备通常具有较高的防磁、防尘等性能,拥有专用的 底板、较强的抗干扰电源、连续长时间工作能力等特点,如高速公路、地铁 等交通管控系统。医疗设备指单独或组合适用于人体的仪器、设备、器具、材料或者其他物品,而医疗用电子产品主要表现为医疗器械中的高新技术 医疗设备,其基本特征是数字化和计算机化,如超声仪、血液细胞分析仪、 便携式医疗设备等。

  受高端装备市场需求和劳动力成本上升及国家政策支持的影响,国内工控 设备产业的发展前景良好,对其上游印制电路板行业形成稳定的市场需求。据 Prismark 统计和预测,2016 年全球工业控制行业对 PCB 板的需求规模约 为 26.40 亿美元,预计 2021 年将达到 32 亿美元,未来五年的年复合增长率 约为 4.3%。

  汽车电子是车体汽车电子和车载汽车电子控制装置的总称,是由传感器、微 处理器、执行器、电子元器件等组成的电子控制系统。随着汽车整体安全性、 舒适性、娱乐性等需求日益提升,电子化、信息化、网络化和智能化成为汽 车技术的发展方向;同时,新能源汽车、安全驾驶辅助以及无人驾驶技术的 快速发展,使得更多高端的电子通信技术在汽车中得以应用,汽车电子系统 占整车成本的比重不断提升。

  2016 年至 2021 年复合增长率约为 4.26%。汽车电子领域的 PCB 需求主要以低层 板、HDI 板和挠性板为主。

  随着汽车电子的高速发展,汽车 PCB 产品的高可靠性要求趋严。汽车用 PCB要求工作温度必须符合-40℃~85℃,PCB 一般选用 FR4(耐燃材料等级,主 要为玻璃布基板),厚度在 1.0~1.6mm。根据中国产业发展研究网的数据, 目前中高档轿车中汽车电子成本占比达到 28%,混合动力车为 47%,纯电 动车高达 65%。

  汽车电子在整机制造成本的占比不断提升,带动车用 PCB 的需求面积将同 步增长。因汽车的工作环境十分复杂,对 PCB 的可靠性要求极高。相对而 言,车用 PCB 需经过系列测试,准入门槛较高,需经过较长周期的认证, 为节约成本,厂商一般不轻易更换认证后的供应商。另外,因汽车行业独特 的召回制度,使得规模较小的厂家被排除在外,因而车用 PCB 多由大规模 厂商提供,且订单较为稳定。

  纵观 PCB 发展历程,自上世纪 50 年代至今全球 PCB 产业格局经历了由“欧 美主导”到“亚洲主导”的发展历程,PCB 产业东移趋势明显。

  根据 Prismark 預測,未来几年全球 PCB 行业产值将持续增长,直到 2022 年全球 PCB 行业产值将达到近 760 亿美元。而从全球角度看,中国 PCB 行 业发展最为迅速,2014-2019年的复合增长率约为5.1%,比全球增长率高2%。预计到 2019 年中国的 PCB 产值有望达 336 亿美元。随着全球 PCB 产业的 转移态势,中国有望在全球角逐中夺得 PCB 行业的领导地位。

  PCB 的应用场景、产品、性能、材料等方面有较大的差异,导致整个行业具 有明显的定制化特点,行业参与者众多,且竞争格局分散。

  中国的 PCB 行业虽然发展迅速,但期初产值贡献主要来自外资的在华产能, 内资企业总体竞争力总体较弱。

  3.3 中国 PCB 企业依靠成本优势、产能扩张和下游本土品牌的崛起,拉动PCB 国产化进程

  随着行业的发展,中国 PCB 内资企业通过自身发展或合资建厂,逐渐积累自身资本、人才和技术资源,构建自身产业护城河,不断发展壮大。在技术 上,不断加大研发投入,积累中高端 PCB 技术;在产能上,不断投资建厂, 形成规模优势;在产业链上,逐步完善上游原材料渠道和应用市场,形成完 备的上下游产业链体系。

  下游本土品牌的崛起,带动了 PCB 国产化进程。PCB 与电子行业的发展息 息相关,当前我国多家企业已发展成为细分龙头,如华为、中兴、海康、联 想等一批优秀企业。这些本土企业既有降低原材料成本的需求,又对供应商 有贴近生产地的诉求。随着下游本土企业在国际上市场份额的提高,产业链 上游原材料、制造业逐步崛起,中国 PCB 企业国产化进程也随之加速。

  从进出口贸易差来看,中国是 PCB 产品的进出口大国,既是国际 PCB 市场的重要供应地区,也需要进口大量产品以满足国内下游电子产品制造的需 求,说明我国 PCB 产业存在一定的结构性矛盾,也从侧面印证了我国 PCB 行业仅主导中低市场,高端产品还依赖进口。

  当前,国家对环境保护越来越重视,2018 年 1 月 1 日起中央施行《中华人民共和国环境保 护税法》,通过税收机制倒逼高污染、高能耗企业转型升级,对 4 层以下的 低端 PCB 产品投资进行了限制,使得单双面板等成本低、投资少的低端 PCB 产品逐步退出市场。此外,随着 5G、新能源汽车的推进,多层板在高速、 高频和高热领域的应用也将继续扩大。PCB 产品在质和量上,不断往高技 术领域倾斜,企业在技术研发上的投入也将不断加大。

  在企业战略策略上,哈尔滨师范大学2019年博士研究生招生考试,PCB 上游企业对外界因素变化较为敏感,能够将价格 压力几乎全部转移到中间 PCB 产商。当上游原材料紧缺时,PCB 产商将承 担较大的价格压力,经营风险加剧。由于上游企业集中度较高,行业有进入 壁垒,一些 PCB 产商尝试进入下游电子联装行业,以实现产销一体化,降 低生产成本,缓解涨价压力,分散经营风险。

  部分 PCB 企业由 于劳动力成本提升,将产能从珠三角地区、长三角地区迁移到基础条件较好 的中西部城市。而珠三角地区、长三角地区利用其人才、经济、产业链优势, 不断向高端产品和高附加值产品方向发展。

  随着 5G 通 信基建趋向完备,预计消费电子领域在 2020 年启动 5G 换机潮,拉动 HDI、 挠性板和封装基板加速放量,PCB 行业将迎来新一波高潮。


本港开奖直播现场| 香港马会开奖现场直播| 香港马会开奖资料| www.446234.com| 六合开奖报码| 水果心水论坛| 挂牌藏宝图| 香港赛马会奖券公司| www.47828.com| 今天晚上买马买几号| 百家博心水论坛| www.85422.com|